DEPOSITION OF THIN-FILMS OF COPPER ON SILICON SUBSTRATES AT LOW-TEMPERATURE BY THE ICB METHOD

被引：10

作者：

SOSNOWSKI, M

YAMADA, I

机构：

来源：

关键词：

D O I：

10.1016/0168-583X(89)90318-2

中图分类号：

TH7 [仪器、仪表];

学科分类号：

0804 ; 080401 ; 081102 ;

摘要：

引用

页码：874 / 877

页数：4

共 6 条

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