TIC AND TIN COATINGS BY REACTIVE SPUTTERING FOR FUSION APPLICATIONS

被引：20

作者：

YAMASHINA, T ^{[1
]}

AIDA, H ^{[1
]}

KAWAMOTO, O ^{[1
]}

SUZUKI, M ^{[1
]}

机构：

[1] GOVT IND DEV LAB,SAPPORO,JAPAN

来源：

THIN SOLID FILMS | 1983年 / 108卷 / 04期

关键词：

D O I：

10.1016/0040-6090(83)90120-7

中图分类号：

T [工业技术];

学科分类号：

08 ;

摘要：

引用

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页码：395 / 400

页数：6

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共 3 条

[1] DEPOSITION RATE OF METALLIC THIN-FILMS IN REACTIVE SPUTTERING PROCESS [J].

ABE, T ;

YAMASHINA, T .

THIN SOLID FILMS, 1975, 30 (01) :19-27

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