FLIP-CHIP BONDING WITH SOLDER DIPPING

被引：5

作者：

BRADY, MJ

DAVIDSON, A

机构：

来源：

REVIEW OF SCIENTIFIC INSTRUMENTS | 1985年 / 56卷 / 07期

关键词：

D O I：

10.1063/1.1138505

中图分类号：

TH7 [仪器、仪表];

学科分类号：

0804 ; 080401 ; 081102 ;

摘要：

引用

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页码：1459 / 1460

页数：2

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共 3 条

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