SURFACE-COMPOSITION OF CU/AU ALLOYS

被引：5

作者：

NELSON, GC

机构：

来源：

JOURNAL OF VACUUM SCIENCE & TECHNOLOGY A-VACUUM SURFACES AND FILMS | 1983年 / 1卷 / 02期

关键词：

D O I：

10.1116/1.572336

中图分类号：

TB3 [工程材料学];

学科分类号：

0805 ; 080502 ;

摘要：

引用

收藏

页码：1037 / 1038

页数：2

相关论文

共 2 条

[1]

ABRAHAM FF, IBM RJ2994 RES REP

[2] INTERDIFFUSION IN CU-AU THIN-FILM SYSTEM AT 25DEGREESC TO 250DEGREESC [J].

HALL, PM ;

MORABITO, JM ;

PANOUSIS, NT .

THIN SOLID FILMS, 1977, 41 (03) :341-361