COMPARISON OF WAFER SCALE INTEGRATION WITH VLSI PACKAGING APPROACHES

被引：13

作者：

NEUGEBAUER, CA

CARLSON, RO

机构：

来源：

IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS HYBRIDS AND MANUFACTURING TECHNOLOGY | 1987年 / 10卷 / 02期

关键词：

D O I：

10.1109/TCHMT.1987.1134736

中图分类号：

T [工业技术];

学科分类号：

08 ;

摘要：

引用

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