ION-BEAM INDUCED MODIFICATION OF ENERGY OF ADHESION FOR COPPER-FILMS ON AL2O3 SUBSTRATES

被引:21
作者
SOOD, DK [1 ]
BAGLIN, JEE [1 ]
机构
[1] IBM CORP, THOMAS J WATSON RES CTR, YORKTOWN HTS, NY 10598 USA
关键词
D O I
10.1016/S0168-583X(87)80192-1
中图分类号
TH7 [仪器、仪表];
学科分类号
0804 ; 080401 ; 081102 ;
摘要
引用
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页数:5
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