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MATHEMATICAL-MODELING OF THROUGH-HOLE-PLATING IN ELECTROCHEMICAL MICROFABRICATION
被引:4
作者
:
CHERN, JWE
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
COLUMBIA UNIV,DEPT CHEM ENGN & APPL CHEM,NEW YORK,NY 10027
COLUMBIA UNIV,DEPT CHEM ENGN & APPL CHEM,NEW YORK,NY 10027
CHERN, JWE
[
1
]
CHEH, HY
论文数:
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机构:
COLUMBIA UNIV,DEPT CHEM ENGN & APPL CHEM,NEW YORK,NY 10027
COLUMBIA UNIV,DEPT CHEM ENGN & APPL CHEM,NEW YORK,NY 10027
CHEH, HY
[
1
]
机构
:
[1]
COLUMBIA UNIV,DEPT CHEM ENGN & APPL CHEM,NEW YORK,NY 10027
来源
:
CHEMICAL ENGINEERING COMMUNICATIONS
|
1992年
/ 114卷
关键词
:
AXISYMMETRICAL FLOW;
CYLINDRICAL GEOMETRY;
CONVECTIVE MASS TRANSFER;
CONCENTRATION BOUNDARY LAYER;
D O I
:
10.1080/00986449208936023
中图分类号
:
TQ [化学工业];
学科分类号
:
0817 ;
摘要
:
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