LASER-INDUCED COPPER PLATING

被引：19

作者：

ALSUFI, AK ^{[1
]}

EICHLER, HJ ^{[1
]}

SALK, J ^{[1
]}

RIEDEL, HJ ^{[1
]}

机构：

[1] SCHERING AG, D-1000 BERLIN 65, FED REP GER

来源：

关键词：

D O I：

10.1063/1.332404

中图分类号：

O59 [应用物理学];

学科分类号：

摘要：

引用

页码：3629 / 3631

页数：3

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共 3 条

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