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REVIEW OF LIMITATIONS OF ALUMINUM THIN-FILMS ON SEMICONDUCTOR-DEVICES
被引:35
作者
:
PHILOFSKY, E
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
MOTOROLA CORP,SEMICOND PROD DIV,MAT RES LAB,PHOENIX,AZ 85008
MOTOROLA CORP,SEMICOND PROD DIV,MAT RES LAB,PHOENIX,AZ 85008
PHILOFSKY, E
[
1
]
HALL, EL
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
MOTOROLA CORP,SEMICOND PROD DIV,MAT RES LAB,PHOENIX,AZ 85008
MOTOROLA CORP,SEMICOND PROD DIV,MAT RES LAB,PHOENIX,AZ 85008
HALL, EL
[
1
]
机构
:
[1]
MOTOROLA CORP,SEMICOND PROD DIV,MAT RES LAB,PHOENIX,AZ 85008
来源
:
IEEE TRANSACTIONS ON PARTS HYBRIDS AND PACKAGING
|
1975年
/ 11卷
/ 04期
关键词
:
D O I
:
10.1109/TPHP.1975.1135077
中图分类号
:
TM [电工技术];
TN [电子技术、通信技术];
学科分类号
:
0808 ;
0809 ;
摘要
:
引用
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页码:281 / 290
页数:10
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