THERMAL DESIGN OF AN LSI SINGLE-CHIP PACKAGE

被引：25

作者：

ELLISON, GN ^{[1
]}

机构：

[1] NATL CASH REGISTER CO,DIV DATA PROC,SAN DIEGO,CA

来源：

IEEE TRANSACTIONS ON PARTS HYBRIDS AND PACKAGING | 1976年 / 12卷 / 04期

关键词：

D O I：

10.1109/TPHP.1976.1135155

中图分类号：

TM [电工技术]; TN [电子技术、通信技术];

学科分类号：

0808 ; 0809 ;

摘要：

引用

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页数：8