EFFECT OF SOME COMPOSITE STRUCTURES ON THERMAL RESISTANCE OF SUBSTRATES AND INTEGRATED-CIRCUIT CHIPS

被引：11

作者：

ELLISON, GN ^{[1
]}

机构：

[1] NATL CASH REGISTER CO,DATA PROC DIV,SAN DIEGO,CA 92127

来源：

IEEE TRANSACTIONS ON ELECTRON DEVICES | 1973年 / ED20卷 / 03期

关键词：

D O I：

10.1109/T-ED.1973.17634

中图分类号：

TM [电工技术]; TN [电子技术、通信技术];

学科分类号：

0808 ; 0809 ;

摘要：

引用

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页码：233 / 239

页数：7

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共 4 条

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