SEMICONDUCTOR JOINING BY SOLID-LIQUID-INTERDIFFUSION (SLID) PROCESS .1. SYSTEMS AG-IN, AU-IN, AND CU-IN

被引：141

作者：

BERNSTEIN, L

机构：

来源：

关键词：

D O I：

10.1149/1.2423806

中图分类号：

O646 [电化学、电解、磁化学];

学科分类号：

081704 ;

摘要：

引用

页码：1282 / +

页数：1

共 97 条

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