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TEMPERATURE DISTRIBUTION IN A CRACKED STRIPE
被引:4
作者
:
CHAUG, YS
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0
机构:
NATL TAIWAN UNIV,DEPT PHYS,TAIPEI,TAIWAN
NATL TAIWAN UNIV,DEPT PHYS,TAIPEI,TAIWAN
CHAUG, YS
[
1
]
HUANG, HL
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机构:
NATL TAIWAN UNIV,DEPT PHYS,TAIPEI,TAIWAN
NATL TAIWAN UNIV,DEPT PHYS,TAIPEI,TAIWAN
HUANG, HL
[
1
]
机构
:
[1]
NATL TAIWAN UNIV,DEPT PHYS,TAIPEI,TAIWAN
来源
:
JAPANESE JOURNAL OF APPLIED PHYSICS
|
1975年
/ 14卷
/ 03期
关键词
:
D O I
:
10.1143/JJAP.14.431
中图分类号
:
O59 [应用物理学];
学科分类号
:
摘要
:
引用
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页码:431 / 432
页数:2
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共 3 条
[1]
ELECTROMIGRATION IN THIN SILVER, COPPER, GOLD, INDIUM, TIN, LEAD AND MAGNESIUM FILMS
[J].
BREITLING, HM
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BREITLING, HM
;
HUMMEL, RE
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HUMMEL, RE
.
JOURNAL OF PHYSICS AND CHEMISTRY OF SOLIDS,
1972,
33
(04)
:845
-+
[2]
CHHABRA DS, 1967, TR22419 IBM
[3]
JEPSON DW, 1967, NC753 IBM
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共 3 条
[1]
ELECTROMIGRATION IN THIN SILVER, COPPER, GOLD, INDIUM, TIN, LEAD AND MAGNESIUM FILMS
[J].
BREITLING, HM
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HUMMEL, RE
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JOURNAL OF PHYSICS AND CHEMISTRY OF SOLIDS,
1972,
33
(04)
:845
-+
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CHHABRA DS, 1967, TR22419 IBM
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