SILICON-TO-SILICON DIRECT BONDING METHOD

被引：408

作者：

SHIMBO, M

FURUKAWA, K

FUKUDA, K

TANZAWA, K

机构：

来源：

关键词：

D O I：

10.1063/1.337750

中图分类号：

O59 [应用物理学];

学科分类号：

摘要：

引用

页码：2987 / 2989

页数：3

共 9 条

[1]

BECKE H, 1967, Patent No. 3355636

[2]

DAHLBERG R, 1982, Patent No. 4317091

[3]

Glang R., 1970, HDB THIN FILM TECHNO, P7, DOI [10.1149/1.2408101, DOI 10.1149/1.2408101]

[4]

KATO T, 1974, Patent No. 26455

[5]

KENNEY DM, 1967, Patent No. 3332137

[6] WAFER BONDING FOR SILICON-ON-INSULATOR TECHNOLOGIES [J].

LASKY, JB .

MOLL, JL .

PROCEEDINGS OF THE INSTITUTE OF RADIO ENGINEERS, 1958, 46 (06) :1076-1082

[8]

NAKAMURA T, 1966, Patent No. 3239908

[9]

RISEMAN J, 1979, Patent No. 4169000