THERMAL-EXPANSION OF COPPER BETWEEN 300 AND 700-K

被引：18

作者：

BENNETT, SJ

机构：

来源：

JOURNAL OF PHYSICS D-APPLIED PHYSICS | 1978年 / 11卷 / 05期

关键词：

D O I：

10.1088/0022-3727/11/5/022

中图分类号：

O59 [应用物理学];

学科分类号：

摘要：

引用

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页码：777 / 780

页数：4

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共 3 条

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