KINETICS OF ELECTROLESS COPPER PLATING .6. INHIBITION BY ADSORPTION OF LIGAND

被引：15

作者：

DONAHUE, FM

SAJKOWSKI, DJ

BOSIO, AC

SCHAFER, LL

机构：

来源：

JOURNAL OF THE ELECTROCHEMICAL SOCIETY | 1982年 / 129卷 / 04期

关键词：

D O I：

10.1149/1.2123957

中图分类号：

O646 [电化学、电解、磁化学];

学科分类号：

081704 ;

摘要：

引用

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页码：717 / 719

页数：3

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共 13 条

[11] LIGAND EFFECTS IN ELECTROLESS COPPER DEPOSITION [J].

PAUNOVIC, M .

JOURNAL OF THE ELECTROCHEMICAL SOCIETY, 1977, 124 (03) :349-354

[12]

Shippey F.L., 1973, PLATING, V60, P43

[13]

SHIPPEY FL, 1972, PLATING, V59, P762