CHARACTERIZATION OF SPUTTERED GOLD-TUNGSTEN AND GOLD-MOLYBDENUM METALLIZATIONS FOR MICROWAVE-POWER TRANSISTORS

被引：1

作者：

CHRISTOU, A ^{[1
]}

DAY, HM ^{[1
]}

机构：

[1] USN,RES LAB,WASHINGTON,DC 20375

来源：

IEEE TRANSACTIONS ON PARTS HYBRIDS AND PACKAGING | 1973年 / PHP9卷 / 04期

关键词：

D O I：

10.1109/TPHP.1973.1136739

中图分类号：

TM [电工技术]; TN [电子技术、通信技术];

学科分类号：

0808 ; 0809 ;

摘要：

引用

页码：224 / 229

页数：6

共 16 条

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