共 21 条
ON THE RELATIVE IMPORTANCE OF PHYSICAL AND CHEMICAL SPUTTERING DURING ION-ENHANCED ETCHING OF SILICON BY XEF2
被引:14
作者:
HOULE, FA
机构:
关键词:
D O I:
10.1063/1.97713
中图分类号:
O59 [应用物理学];
学科分类号:
摘要:
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页码:1838 / 1840
页数:3
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