MECHANICAL STRESS CONSIDERATIONS IN THIN-FILM DEVICES

被引：10

作者：

BUDO, Y

PRIEST, J

机构：

来源：

SOLID-STATE ELECTRONICS | 1963年 / 6卷 / 02期

关键词：

D O I：

10.1016/0038-1101(63)90010-8

中图分类号：

TM [电工技术]; TN [电子技术、通信技术];

学科分类号：

0808 ; 0809 ;

摘要：

引用

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页码：159 / &

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[4] APPARATUS FOR MEASUREMENT OF STRESS IN VACUUM EVAPORATED FILMS
PRIEST, JR
[J]. REVIEW OF SCIENTIFIC INSTRUMENTS, 1961, 32 (12) : 1349 - +