双面印刷电路板的制造方法

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专利类型
发明
申请号
CN201080066060.3
申请日
2010-04-02
公开(公告)号
CN102823335B
公开(公告)日
2012-12-12
发明(设计)人
郑光春 韩英求 庾明凤 赵南富 韩英镐 李京旼 尹光伯 安熙镛 金修韩
申请人
申请人地址
韩国京畿道安山市
IPC主分类号
H05K312
IPC分类号
H05K306 H05K328
代理机构
北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291
代理人
黄志华
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
双面印刷电路板的制造方法 [P]. 
郑光春 ;
韩英求 ;
庾明凤 ;
尹光伯 ;
郑奉基 .
中国专利 :CN104160794B ,2014-11-19
[2]
双面印刷电路板的制造方法 [P]. 
高吉勇一 ;
長谷川峰快 ;
津田泰 ;
糸川晶儀 .
中国专利 :CN100505990C ,2005-11-09
[3]
印刷电路板的制造方法及印刷电路板 [P]. 
郑光春 ;
尹光伯 ;
韩英求 ;
尹东国 ;
金修汉 .
中国专利 :CN105379436B ,2016-03-02
[4]
印刷电路板的制造方法 [P]. 
郑光春 ;
尹光伯 ;
韩英求 .
中国专利 :CN104661439A ,2015-05-27
[5]
印刷电路板的制造方法 [P]. 
郑光春 ;
韩英求 ;
金修汉 ;
尹光伯 .
中国专利 :CN106413269B ,2017-02-15
[6]
双面柔性印刷电路板的制造方法 [P]. 
栗田英之 ;
渡边正直 .
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[7]
双面印刷电路板拼板方法 [P]. 
郭凯 ;
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[8]
双面印刷电路板的布线方法 [P]. 
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[9]
多层双面印刷电路板 [P]. 
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[10]
印刷电路板和制造印刷电路板的方法 [P]. 
大须贺隆太 ;
新田耕司 ;
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冈上润一 .
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