双面印刷电路板拼板方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200710049382.7

申请日：

2007-06-27

公开(公告)号：

CN100470558C

公开(公告)日：

2007-11-28

发明(设计)人：

郭凯陈灿

申请人：

申请人地址：

610041四川省成都市高新区九兴大道16号迈普大厦

IPC主分类号：

G06F1750

IPC分类号：

H05K300

代理机构：

成都虹桥专利事务所

代理人：

李顺德

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2009-03-18	授权	授权
2008-01-23	实质审查的生效	实质审查的生效
2007-11-28	公开	公开
2009-07-22	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更变更事项:专利权人变更前:迈普(四川)通信技术有限公司变更后:迈普通信技术股份有限公司变更事项:地址变更前:四川省成都市高新区九兴大道16号迈普大厦邮编: 610041 变更后:四川省成都市高新区九兴大道16号迈普大厦邮编: 610041

共 50 条

[1]

印刷电路板拼板 [P].

李帅 .

中国专利 :CN209488893U ,2019-10-11

[2]

印刷电路板拼板 [P].

李帅 .

中国专利 :CN209283577U ,2019-08-20

[3]

双面印刷电路板的布线方法 [P].

王达国 .

中国专利 :CN103889140A ,2014-06-25

[4]

多层双面印刷电路板 [P].

李龙凯 .

中国专利 :CN208113048U ,2018-11-16

[5]

印刷电路板自动拼板方法 [P].

孔祥清 ;

王剑锋 ;

周通 .

中国专利 :CN101281546A ,2008-10-08

[6]

印刷电路板的拼板方法 [P].

林惠宾 ;

林宁 .

中国专利 :CN1560779A ,2005-01-05

[7]

印刷电路板拼板结构及印刷电路板拼板夹具组件 [P].

古兆强 .

中国专利 :CN217825519U ,2022-11-15

[8]

双面印刷电路板的制造方法 [P].

郑光春 ;

韩英求 ;

庾明凤 ;

尹光伯 ;

郑奉基 .

中国专利 :CN104160794B ,2014-11-19

[9]

双面印刷电路板的制造方法 [P].

郑光春 ;

韩英求 ;

庾明凤 ;

赵南富 ;

韩英镐 ;

李京旼 ;

尹光伯 ;

安熙镛 ;

金修韩 .

中国专利 :CN102823335B ,2012-12-12

[10]

双面印刷电路板的制造方法 [P].

高吉勇一 ;

長谷川峰快 ;

津田泰 ;

糸川晶儀 .

中国专利 :CN100505990C ,2005-11-09

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