湿气固化型聚氨酯热熔树脂组合物、粘接剂和物品

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201380019535.7
申请日
2013-03-14
公开(公告)号
CN104245769B
公开(公告)日
2014-12-24
发明(设计)人
金川善典 藤原丰邦 野中谅
申请人
申请人地址
日本国东京都
IPC主分类号
C08G1812
IPC分类号
C08G1820 C08G1840 C08L7504 C09J1106 C09J17504
代理机构
中科专利商标代理有限责任公司 11021
代理人
张玉玲
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
湿气固化型聚氨酯热熔树脂组合物 [P]. 
二宫淳 ;
藤原丰邦 .
中国专利 :CN111741992A ,2020-10-02
[2]
湿气固化型聚氨酯热熔树脂组合物、粘接剂和工业用带 [P]. 
樋口大地 ;
竹中雅美 .
日本专利 :CN118355047A ,2024-07-16
[3]
湿气固化型聚氨酯热熔粘接剂 [P]. 
真田明佳 ;
奥泉宽女 ;
佐佐木一弥 .
日本专利 :CN117651749B ,2024-09-06
[4]
湿气固化型聚氨酯热熔粘接剂 [P]. 
真田明佳 ;
奥泉宽女 ;
佐佐木一弥 .
日本专利 :CN117651749A ,2024-03-05
[5]
湿气固化型聚氨酯热熔树脂组合物、胶粘剂及物品 [P]. 
金川善典 ;
藤原丰邦 ;
野中谅 .
中国专利 :CN103890032B ,2014-06-25
[6]
湿气固化型聚氨酯树脂组合物、粘接剂及层叠体 [P]. 
金川善典 .
日本专利 :CN119855856A ,2025-04-18
[7]
湿气固化型聚氨酯热熔树脂组合物和使用了该组合物的物品 [P]. 
齐藤公惠 ;
藤原丰邦 ;
二宫淳 .
中国专利 :CN111491970A ,2020-08-04
[8]
湿气固化型热熔树脂组合物、电子元件用粘接剂和固化物 [P]. 
岛村和赖 .
日本专利 :CN118647642A ,2024-09-13
[9]
湿气固化型聚氨酯热熔树脂组合物、粘接剂以及层叠体 [P]. 
长尾匡宪 ;
南田至彦 .
日本专利 :CN118302468A ,2024-07-05
[10]
湿固化型聚氨酯热熔树脂组合物 [P]. 
二宫淳 ;
藤原丰邦 .
中国专利 :CN112368312A ,2021-02-12