湿气固化型聚氨酯热熔树脂组合物和使用了该组合物的物品

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201880082543.9

申请日：

2018-11-22

公开(公告)号：

CN111491970A

公开(公告)日：

2020-08-04

发明(设计)人：

齐藤公惠藤原丰邦二宫淳

申请人：

申请人地址：

日本国东京都板桥区坂下三丁目35番58号

IPC主分类号：

C08G1830

IPC分类号：

C08G1810 C08G1820 C08G1840 C09J506 C09J1106 C09J17504

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司 11021

代理人：

朱丹

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-08-04	公开	公开
2020-08-28	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C08G 18/30 申请日:20181122

共 50 条

[1]

湿气固化型聚氨酯热熔树脂组合物、粘接剂和物品 [P].

金川善典 ;

藤原丰邦 ;

野中谅 .

中国专利 :CN104245769B ,2014-12-24

[2]

湿气固化型聚氨酯热熔树脂组合物 [P].

二宫淳 ;

藤原丰邦 .

中国专利 :CN111741992A ,2020-10-02

[3]

湿气固化型聚氨酯热熔树脂组合物、胶粘剂及物品 [P].

金川善典 ;

藤原丰邦 ;

野中谅 .

中国专利 :CN103890032B ,2014-06-25

[4]

湿气固化型聚氨酯热熔树脂组合物、粘接剂和工业用带 [P].

樋口大地 ;

竹中雅美 .

日本专利 :CN118355047A ,2024-07-16

[5]

湿固化型聚氨酯热熔树脂组合物 [P].

二宫淳 ;

藤原丰邦 .

中国专利 :CN112368312A ,2021-02-12

[6]

湿固化型聚氨酯热熔树脂组合物和层叠体 [P].

竹田伸吾 ;

藤原丰邦 ;

二宫淳 .

中国专利 :CN110418809A ,2019-11-05

[7]

湿气固化型聚氨酯树脂组合物、粘接剂及层叠体 [P].

金川善典 .

日本专利 :CN119855856A ,2025-04-18

[8]

湿气固化型聚氨酯热熔树脂组合物、粘接剂以及层叠体 [P].

长尾匡宪 ;

南田至彦 .

日本专利 :CN118302468A ,2024-07-05

[9]

湿气固化型热熔树脂组合物、电子元件用粘接剂和固化物 [P].

岛村和赖 .

日本专利 :CN118647642A ,2024-09-13

[10]

单组分湿气固化型聚氨酯组合物 [P].

荒木公范 ;

石川和宪 .

中国专利 :CN109996824B ,2019-07-09

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