一种利用热处理减小微电子器件表面粗糙度的方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201610163339.2

申请日：

2016-03-19

公开(公告)号：

CN105789044A

公开(公告)日：

2016-07-20

发明(设计)人：

陈宜方徐晨陆冰睿

申请人：

申请人地址：

200433 上海市杨浦区邯郸路220号

IPC主分类号：

H01L21324

IPC分类号：

代理机构：

上海正旦专利代理有限公司 31200

代理人：

陆飞;盛志范

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-07-20	公开	公开
2020-06-26	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L 21/324 申请公布日:20160720

共 50 条

[1]

一种利用热处理减小微电子器件表面粗糙度的仪器 [P].

陈宜方 ;

徐晨 ;

陆冰睿 .

中国专利 :CN105632981A ,2016-06-01

[2]

一种轨枕表面粗糙度处理设备及其处理方法 [P].

杜永明 ;

胡盛霖 ;

陈大磊 ;

董宇新 ;

董伟龙 ;

李俊安 .

中国专利 :CN120363314B ,2025-10-28

[3]

一种轨枕表面粗糙度处理设备及其处理方法 [P].

杜永明 ;

胡盛霖 ;

陈大磊 ;

董宇新 ;

董伟龙 ;

李俊安 .

中国专利 :CN120363314A ,2025-07-25

[4]

一种减小晶圆表面粗糙度的方法 [P].

杨平 .

中国专利 :CN117976535A ,2024-05-03

[5]

一种减小晶圆表面粗糙度的方法 [P].

杨贵璞 ;

王坚 ;

王晖 .

中国专利 :CN105990122A ,2016-10-05

[6]

一种减小晶圆表面粗糙度的方法 [P].

杨平 .

中国专利 :CN117976535B ,2024-11-15

[7]

制动钢背表面高粗糙度的处理方法 [P].

曹韵牧 ;

周扬 ;

李蕴力 ;

林楷程 ;

应浙益 ;

金正阳 ;

闵永贵 ;

楼建林 ;

肖进林 ;

张利刚 ;

刘伟 ;

高柯丹 ;

倪鼎峰 ;

郭晓军 ;

韩利明 .

中国专利 :CN118809385A ,2024-10-22

[8]

微电子器件和制造微电子器件的方法 [P].

R·斯托默 ;

M·斯特拉塞 .

中国专利 :CN1949541A ,2007-04-18

[9]

制造微电子器件的方法和微电子器件 [P].

G·欣德勒 ;

Z·加布里克 ;

W·哈特纳 .

中国专利 :CN1162900C ,2002-03-20

[10]

表面粗糙度减小的长形的装饰元件 [P].

库尔特·温德尔 ;

弗朗茨·卡特尼克尔 .

中国专利 :CN107125861A ,2017-09-05

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