一种减小晶圆表面粗糙度的方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202410207687.X

申请日：

2024-02-26

公开(公告)号：

CN117976535B

公开(公告)日：

2024-11-15

发明(设计)人：

杨平

申请人：

上海稷以科技有限公司

申请人地址：

200241 上海市闵行区东川路555号戊楼4026室

IPC主分类号：

H01L21/321

IPC分类号：

H01L21/3213

代理机构：

上海邦德专利代理事务所(普通合伙) 31312

代理人：

刘旭章

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

上海市市辖区

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-05-21	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/321申请日:20240226
2024-11-15	授权	授权
2024-05-03	公开	公开

共 50 条

[1]

一种减小晶圆表面粗糙度的方法 [P].

杨平 .

中国专利 :CN117976535A ,2024-05-03

[2]

一种减小晶圆表面粗糙度的方法 [P].

杨贵璞 ;

王坚 ;

王晖 .

中国专利 :CN105990122A ,2016-10-05

[3]

晶圆表面粗糙度检测方法 [P].

刘玮荪 ;

杨建军 ;

周侃 ;

孔令芬 .

中国专利 :CN101650170A ,2010-02-17

[4]

检测晶圆表面粗糙度的方法 [P].

李儒兴 ;

石强 ;

李志国 .

中国专利 :CN102506773B ,2012-06-20

[5]

晶圆表面粗糙度检测装置 [P].

黄晓波 ;

宋向东 .

中国专利 :CN114001701A ,2022-02-01

[6]

一种晶圆表面粗糙度检测装置 [P].

高洁 ;

钱长沛 .

中国专利 :CN222353125U ,2025-01-14

[7]

一种晶圆表面粗糙度测量装置及方法 [P].

杨亮亮 ;

陈洪立 ;

俞智勇 ;

梁少敏 .

中国专利 :CN114695160A ,2022-07-01

[8]

一种晶圆表面粗糙度优化处理方法 [P].

仇旻 ;

杜凯凯 ;

蔡璐 .

中国专利 :CN120413416A ,2025-08-01

[9]

一种晶圆表面粗糙度快速测量装置 [P].

张晓洪 ;

戴慧艳 ;

杨悦 .

中国专利 :CN220356354U ,2024-01-16

[10]

边缘粗糙度减小 [P].

金艳莎 ;

谭忠魁 ;

崔麟 ;

符谦 ;

马丁·沈 .

中国专利 :CN109216160A ,2019-01-15

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