检测晶圆表面粗糙度的方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201110300237.8

申请日：

2011-09-28

公开(公告)号：

CN102506773B

公开(公告)日：

2012-06-20

发明(设计)人：

李儒兴石强李志国

申请人：

申请人地址：

201203 上海市浦东新区张江高科技园区祖冲之路1399号

IPC主分类号：

G01B1130

IPC分类号：

代理机构：

北京集佳知识产权代理有限公司 11227

代理人：

骆苏华

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-12-25	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101556329709 IPC(主分类):G01B 11/30 专利申请号:2011103002378 申请日:20110928
2016-03-09	授权	授权
2012-06-20	公开	公开
2014-04-30	专利申请权、专利权的转移	专利申请权的转移号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101700523352 IPC(主分类):G01B 11/30 专利申请号:2011103002378 变更事项:申请人变更前权利人:上海宏力半导体制造有限公司变更后权利人:上海华虹宏力半导体制造有限公司变更事项:地址变更前权利人:201203 上海市浦东新区浦东张江高科技园区祖冲之路1399号变更后权利人:201203 上海市浦东新区张江高科技园区祖冲之路1399号登记生效日:20140408

共 50 条

[1]

晶圆表面粗糙度检测方法 [P].

刘玮荪 ;

杨建军 ;

周侃 ;

孔令芬 .

中国专利 :CN101650170A ,2010-02-17

[2]

晶圆表面粗糙度检测装置 [P].

黄晓波 ;

宋向东 .

中国专利 :CN114001701A ,2022-02-01

[3]

晶圆边缘粗糙度检测方法 [P].

王俊伟 ;

刘姣龙 ;

袁祥龙 ;

郝小辉 ;

孙晨光 ;

王彦君 .

中国专利 :CN117672894A ,2024-03-08

[4]

一种晶圆表面粗糙度检测装置 [P].

高洁 ;

钱长沛 .

中国专利 :CN222353125U ,2025-01-14

[5]

一种减小晶圆表面粗糙度的方法 [P].

杨平 .

中国专利 :CN117976535A ,2024-05-03

[6]

一种减小晶圆表面粗糙度的方法 [P].

杨贵璞 ;

王坚 ;

王晖 .

中国专利 :CN105990122A ,2016-10-05

[7]

一种减小晶圆表面粗糙度的方法 [P].

杨平 .

中国专利 :CN117976535B ,2024-11-15

[8]

表面粗糙度检测装置 [P].

李粉兰 ;

段海峰 ;

郝建国 ;

许祖茂 ;

李俊国 .

中国专利 :CN101363725B ,2009-02-11

[9]

表面粗糙度检测装置 [P].

李粉兰 ;

段海峰 ;

郝建国 ;

许祖茂 ;

李俊国 .

中国专利 :CN201322610Y ,2009-10-07

[10]

一种半导体晶圆表面粗糙度检测装置 [P].

皮孝东 ;

钱怡潇 ;

杨德仁 .

中国专利 :CN117607499A ,2024-02-27

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