一种晶圆表面粗糙度优化处理方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202510588750.3

申请日：

2025-05-08

公开(公告)号：

CN120413416A

公开(公告)日：

2025-08-01

发明(设计)人：

仇旻杜凯凯蔡璐

申请人：

慕德微纳（杭州）科技有限公司

申请人地址：

311199 浙江省杭州市临平区星桥街道星桥北路60号1幢C140-C144

IPC主分类号：

H01L21/02

IPC分类号：

代理机构：

杭州赛科专利代理事务所(普通合伙) 33230

代理人：

赵紫怡

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

浙江省杭州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-08-19	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/02申请日:20250508
2025-08-01	公开	公开

共 50 条

[1]

晶圆表面粗糙度检测方法 [P].

刘玮荪 ;

杨建军 ;

周侃 ;

孔令芬 .

中国专利 :CN101650170A ,2010-02-17

[2]

检测晶圆表面粗糙度的方法 [P].

李儒兴 ;

石强 ;

李志国 .

中国专利 :CN102506773B ,2012-06-20

[3]

晶圆表面粗糙度检测装置 [P].

黄晓波 ;

宋向东 .

中国专利 :CN114001701A ,2022-02-01

[4]

一种减小晶圆表面粗糙度的方法 [P].

杨平 .

中国专利 :CN117976535A ,2024-05-03

[5]

一种减小晶圆表面粗糙度的方法 [P].

杨贵璞 ;

王坚 ;

王晖 .

中国专利 :CN105990122A ,2016-10-05

[6]

一种减小晶圆表面粗糙度的方法 [P].

杨平 .

中国专利 :CN117976535B ,2024-11-15

[7]

一种晶圆表面粗糙度检测装置 [P].

高洁 ;

钱长沛 .

中国专利 :CN222353125U ,2025-01-14

[8]

一种晶圆表面粗糙度测量装置及方法 [P].

杨亮亮 ;

陈洪立 ;

俞智勇 ;

梁少敏 .

中国专利 :CN114695160A ,2022-07-01

[9]

一种晶圆表面粗糙度快速测量装置 [P].

张晓洪 ;

戴慧艳 ;

杨悦 .

中国专利 :CN220356354U ,2024-01-16

[10]

一种钛铝单晶叶片表面粗糙度优化处理装置 [P].

吴江 ;

赵严 ;

严小琳 ;

胡融刚 .

中国专利 :CN120663228A ,2025-09-19

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