可查看集成电路制造过程的装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201610578385.9

申请日：

2016-07-21

公开(公告)号：

CN106128978A

公开(公告)日：

2016-11-16

发明(设计)人：

吕耀安

申请人：

申请人地址：

214000 江苏省无锡市新区清源路20号太湖国际科技园传感网大学科技园立业楼D区一楼

IPC主分类号：

H01L2167

IPC分类号：

代理机构：

无锡华源专利商标事务所(普通合伙) 32228

代理人：

聂汉钦

法律状态：

发明专利申请公布后的撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-03-15	发明专利申请公布后的撤回	发明专利申请公布后的撤回 IPC(主分类):H01L 21/67 申请公布日:20161116
2016-12-14	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101691398187 IPC(主分类):H01L 21/67 专利申请号:2016105783859 申请日:20160721
2016-11-16	公开	公开

共 50 条

[1]

集成电路制造过程和装置 [P].

理查德·普赖斯 ;

布莱恩·科布 ;

尼尔·戴维斯 .

中国专利 :CN111937172A ,2020-11-13

[2]

集成电路制造方法以及集成电路装置 [P].

凌坚 .

中国专利 :CN117497483A ,2024-02-02

[3]

集成电路制造方法以及集成电路装置 [P].

凌坚 .

中国专利 :CN117497483B ,2024-04-12

[4]

一种集成电路制造用的集成电路制造装置 [P].

叶鹏 ;

陈知清 ;

陈伟 .

中国专利 :CN121222611A ,2025-12-30

[5]

集成电路制造 [P].

卢安·C·特兰 ;

约翰·李 ;

刘增涛 ;

埃里克·弗里曼 ;

拉塞尔·尼尔森 .

中国专利 :CN101151720A ,2008-03-26

[6]

集成电路及集成电路制造方法 [P].

耶罗恩·范登博门 .

中国专利 :CN102105986A ,2011-06-22

[7]

集成电路制造的方法 [P].

张世明 ;

李潜福 ;

曾晋沅 .

中国专利 :CN106328585B ,2017-01-11

[8]

集成电路装置及集成电路装置的制造方法 [P].

位田友哉 ;

北本克征 .

中国专利 :CN111213238A ,2020-05-29

[9]

集成电路装置和制造集成电路装置的方法 [P].

陈志良 ;

吴国晖 ;

蔡庆威 ;

张尚文 ;

田丽钧 .

中国专利 :CN115394720A ,2022-11-25

[10]

制造集成电路装置的方法和集成电路装置 [P].

卓容奭 ;

康珉材 ;

李周利 .

中国专利 :CN108695255A ,2018-10-23

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