集成电路制造的方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201510859709.1

申请日：

2015-11-30

公开(公告)号：

CN106328585B

公开(公告)日：

2017-01-11

发明(设计)人：

张世明李潜福曾晋沅

申请人：

申请人地址：

中国台湾新竹市新竹科学工业园区力行六路八号

IPC主分类号：

G03F170

IPC分类号：

G03F168 G06F1750 G03F100

代理机构：

北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006

代理人：

徐金国

法律状态：

授权

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-04-12	授权	授权
2017-01-11	公开	公开
2017-02-08	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101702041321 IPC(主分类):H01L 21/77 专利申请号:2015108597091 申请日:20151130

共 50 条

[1]

集成电路制造方法 [P].

王宏钧 ;

刘楫平 ;

蔡振坤 ;

简玮成 ;

黄文俊 .

中国专利 :CN109559979A ,2019-04-02

[2]

集成电路制造方法 [P].

王宏钧 ;

刘楫平 ;

蔡振坤 ;

简玮成 ;

黄文俊 .

中国专利 :CN109783834A ,2019-05-21

[3]

集成电路及集成电路制造方法 [P].

耶罗恩·范登博门 .

中国专利 :CN102105986A ,2011-06-22

[4]

集成电路制造方法 [P].

沈华 .

中国专利 :CN1202004A ,1998-12-16

[5]

集成电路制造方法 [P].

林宜弘 ;

陆埼达 .

中国专利 :CN112859508B ,2024-11-01

[6]

集成电路制造方法 [P].

陈志良 ;

庄正吉 ;

赖志明 ;

吴佳典 ;

杨超源 ;

杨惠婷 ;

曾健庭 ;

萧锦涛 ;

刘如淦 ;

陈顺利 ;

彭士玮 ;

林天禄 .

中国专利 :CN107305862A ,2017-10-31

[7]

集成电路制造方法 [P].

长谷川升雄 ;

冈田让二 ;

田中稔彦 ;

森和孝 ;

宫崎浩 .

中国专利 :CN100334687C ,2003-09-03

[8]

集成电路制造方法 [P].

彼得·L·特里蒙特 ;

亚瑟·J·阿克曼 .

中国专利 :CN1006506B ,1988-05-04

[9]

集成电路制造方法 [P].

林宜弘 ;

陆埼达 .

中国专利 :CN112859508A ,2021-05-28

[10]

集成电路制造方法 [P].

李凯璿 ;

赖柏宇 ;

杨世海 ;

杨丰诚 ;

林益安 ;

陈燕铭 .

中国专利 :CN110957266A ,2020-04-03

← 1 2 3 4 5 →