集成电路制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN98108723.X

申请日：

1998-06-01

公开(公告)号：

CN1202004A

公开(公告)日：

1998-12-16

发明(设计)人：

沈华

申请人：

申请人地址：

联邦德国慕尼黑

IPC主分类号：

H01L218242

IPC分类号：

H01L21228

代理机构：

柳沈知识产权律师事务所

代理人：

杨梧

法律状态：

实质审查请求的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2000-08-09	实质审查请求的生效	实质审查请求的生效
1998-12-16	公开	公开
2004-08-11	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回

共 50 条

[1]

集成电路制造方法及结构 [P].

马丁·施莱姆斯 .

中国专利 :CN1214542A ,1999-04-21

[2]

集成电路以及制造集成电路的方法 [P].

A·梅瑟 ;

M·聪德尔 ;

T·施勒塞尔 .

中国专利 :CN104347625B ,2015-02-11

[3]

集成电路制造方法 [P].

陈志良 ;

庄正吉 ;

赖志明 ;

吴佳典 ;

杨超源 ;

杨惠婷 ;

曾健庭 ;

萧锦涛 ;

刘如淦 ;

陈顺利 ;

彭士玮 ;

林天禄 .

中国专利 :CN107305862A ,2017-10-31

[4]

集成电路制造方法 [P].

长谷川升雄 ;

冈田让二 ;

田中稔彦 ;

森和孝 ;

宫崎浩 .

中国专利 :CN100334687C ,2003-09-03

[5]

集成电路制造方法 [P].

张森 .

中国专利 :CN105633018A ,2016-06-01

[6]

集成电路制造方法 [P].

小林信次 .

中国专利 :CN101030554A ,2007-09-05

[7]

集成电路制造方法以及集成电路装置 [P].

凌坚 .

中国专利 :CN117497483A ,2024-02-02

[8]

集成电路制造方法以及集成电路装置 [P].

凌坚 .

中国专利 :CN117497483B ,2024-04-12

[9]

集成电路制造方法及半导体集成电路 [P].

岩桥大辅 ;

东岛胜义 ;

清原督三 .

中国专利 :CN102473198A ,2012-05-23

[10]

集成电路、信号传输方法以及集成电路制造方法 [P].

杨海斌 ;

袁永斌 .

中国专利 :CN102569267A ,2012-07-11

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