集成电路制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200710084996.9

申请日：

2007-02-26

公开(公告)号：

CN101030554A

公开(公告)日：

2007-09-05

发明(设计)人：

小林信次

申请人：

申请人地址：

日本国大阪府

IPC主分类号：

H01L2182

IPC分类号：

H01L21311 H01L2100

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司

代理人：

李香兰

法律状态：

公开

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2007-09-05	公开	公开
2007-10-31	实质审查的生效	实质审查的生效
2009-04-29	授权	授权
2014-04-16	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101581440524 IPC(主分类):H01L 21/302 专利号:ZL2007100849969 申请日:20070226 授权公告日:20090429 终止日期:20130226

共 50 条

[1]

集成电路及其制造方法 [P].

山口惠一 ;

甲斐诚二 .

中国专利 :CN1941395A ,2007-04-04

[2]

集成电路制造方法 [P].

山田哲也 ;

今井勉 .

中国专利 :CN100492613C ,2007-10-31

[3]

集成电路及其制造方法 [P].

陈奕寰 ;

郑光茗 ;

周建志 .

中国专利 :CN109560079A ,2019-04-02

[4]

集成电路的制造方法 [P].

张良冬 ;

廖志成 .

中国专利 :CN1234608A ,1999-11-10

[5]

集成电路及其制造方法 [P].

陈奕寰 ;

郑光茗 ;

周建志 .

中国专利 :CN114664741A ,2022-06-24

[6]

集成电路的制造方法 [P].

刘家成 .

中国专利 :CN1181614A ,1998-05-13

[7]

集成电路制造方法 [P].

沈华 .

中国专利 :CN1202004A ,1998-12-16

[8]

集成电路制造方法 [P].

陈志良 ;

庄正吉 ;

赖志明 ;

吴佳典 ;

杨超源 ;

杨惠婷 ;

曾健庭 ;

萧锦涛 ;

刘如淦 ;

陈顺利 ;

彭士玮 ;

林天禄 .

中国专利 :CN107305862A ,2017-10-31

[9]

集成电路制造方法 [P].

长谷川升雄 ;

冈田让二 ;

田中稔彦 ;

森和孝 ;

宫崎浩 .

中国专利 :CN100334687C ,2003-09-03

[10]

集成电路制造方法 [P].

张森 .

中国专利 :CN105633018A ,2016-06-01

← 1 2 3 4 5 →