集成电路及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200610153475.X

申请日：

2006-09-18

公开(公告)号：

CN1941395A

公开(公告)日：

2007-04-04

发明(设计)人：

山口惠一甲斐诚二

申请人：

申请人地址：

日本国大阪府守口市京阪本通2丁目5番5号

IPC主分类号：

H01L27146

IPC分类号：

H01L2182

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司

代理人：

李香兰

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2007-04-04	公开	公开
2009-12-16	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回
2007-05-30	实质审查的生效	实质审查的生效

共 50 条

[1]

半导体集成电路装置及其制造方法 [P].

野间淳史 ;

上田大助 .

中国专利 :CN1147695A ,1997-04-16

[2]

半导体集成电路器件及其制造方法 [P].

酒井哲 ;

平岩笃 ;

山本智志 .

中国专利 :CN100334732C ,2005-05-25

[3]

集成电路制造方法 [P].

小林信次 .

中国专利 :CN101030554A ,2007-09-05

[4]

集成电路及其制造方法 [P].

陈奕寰 ;

郑光茗 ;

周建志 .

中国专利 :CN109560079A ,2019-04-02

[5]

集成电路及其制造方法 [P].

陈奕寰 ;

郑光茗 ;

周建志 .

中国专利 :CN114664741A ,2022-06-24

[6]

集成电路器件及其制造方法 [P].

金珍满 ;

金荣夏 ;

金二权 ;

姜铉在 ;

李钟俱 ;

姜仁求 .

韩国专利 :CN120264854A ,2025-07-04

[7]

半导体集成电路装置及其制造方法 [P].

山冈徹 ;

本田浩嗣 ;

樱井浩司 .

中国专利 :CN1176493A ,1998-03-18

[8]

集成电路及其制造方法 [P].

松田克志 .

中国专利 :CN101527296B ,2009-09-09

[9]

集成电路系统及其制造方法 [P].

U·奥塞勒奇纳 .

中国专利 :CN1604326A ,2005-04-06

[10]

集成电路结构以及其制造方法 [P].

刘晋佑 ;

林鑫成 ;

沈荷汶 ;

刘致为 ;

胡正明 .

中国专利 :CN120730799A ,2025-09-30

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