半导体集成电路装置及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN96102294.9

申请日：

1996-06-12

公开(公告)号：

CN1147695A

公开(公告)日：

1997-04-16

发明(设计)人：

野间淳史上田大助

申请人：

申请人地址：

日本大阪府

IPC主分类号：

H01L2700

IPC分类号：

代理机构：

中国国际贸易促进委员会专利商标事务所

代理人：

杜日新

法律状态：

公开

国省代码：

引用

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
1997-04-16	公开	公开
1998-08-19	实质审查请求的生效	实质审查请求的生效
2013-07-31	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101502149762 IPC(主分类):H01L 27/00 专利号:ZL961022949 申请日:19960612 授权公告日:20020403 终止日期:20120612
2002-04-03	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体集成电路及其制造方法 [P].

金谷宏行 ;

日高修 ;

奥和田久美 ;

望月博 .

中国专利 :CN1158708C ,1999-03-24

[2]

半导体集成电路器件及其制造方法 [P].

元皙俊 ;

朴廷珉 .

中国专利 :CN101123251A ,2008-02-13

[3]

半导体集成电路装置、半导体集成电路装置的安装结构及半导体集成电路装置的制造方法 [P].

伊藤优辉 .

中国专利 :CN101681893A ,2010-03-24

[4]

半导体集成电路装置及其制造方法 [P].

原田博文 .

中国专利 :CN106972000B ,2017-07-21

[5]

半导体集成电路装置及其制造方法 [P].

山田哲也 .

中国专利 :CN101097933A ,2008-01-02

[6]

半导体集成电路及其制造方法 [P].

深水新吾 ;

锅岛有 ;

胜山隆 .

中国专利 :CN101174626A ,2008-05-07

[7]

半导体集成电路及其制造方法 [P].

深水新吾 ;

锅岛有 ;

西野英树 .

中国专利 :CN101192609A ,2008-06-04

[8]

半导体集成电路装置的制造方法 [P].

今井彰 ;

岩松俊明 ;

中江彰宏 .

中国专利 :CN103295969A ,2013-09-11

[9]

半导体集成电路的制造方法及半导体集成电路 [P].

和气美和 ;

吉田宜史 .

中国专利 :CN1433065A ,2003-07-30

[10]

半导体集成电路装置 [P].

伊藤理惠 ;

松野则昭 ;

角田真人 .

中国专利 :CN1321451C ,2005-11-30

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