半导体集成电路及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200710193324.1

申请日：

2007-12-03

公开(公告)号：

CN101192609A

公开(公告)日：

2008-06-04

发明(设计)人：

深水新吾锅岛有西野英树

申请人：

申请人地址：

日本大阪府

IPC主分类号：

H01L2704

IPC分类号：

H01L23522 H01L23485 H01L21822 H01L21768 H01L2160

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司

代理人：

汪惠民

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2008-06-04	公开	公开
2010-09-01	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101007151883 IPC(主分类):H01L 27/04 专利申请号:2007101933241 公开日:20080604

共 50 条

[1]

半导体集成电路及其制造方法 [P].

深水新吾 ;

锅岛有 ;

胜山隆 .

中国专利 :CN101174626A ,2008-05-07

[2]

半导体集成电路及其制作方法 [P].

深水新吾 ;

锅岛有 ;

山本泰永 .

中国专利 :CN101192608A ,2008-06-04

[3]

半导体集成电路装置及其制造方法 [P].

野间淳史 ;

上田大助 .

中国专利 :CN1147695A ,1997-04-16

[4]

半导体集成电路器件及其制造方法 [P].

元皙俊 ;

朴廷珉 .

中国专利 :CN101123251A ,2008-02-13

[5]

半导体集成电路及其制造方法 [P].

小松成亘 ;

长田健一 ;

山冈雅 ;

石桥孝一郎 .

中国专利 :CN101207120A ,2008-06-25

[6]

半导体集成电路及其制造方法 [P].

姉崎彻 .

中国专利 :CN1469478A ,2004-01-21

[7]

半导体集成电路及其制造方法 [P].

山崎崇 ;

辻川真平 .

中国专利 :CN102810538A ,2012-12-05

[8]

半导体集成电路及其制造方法 [P].

山内宽行 .

中国专利 :CN1467749A ,2004-01-14

[9]

半导体集成电路 [P].

巽孝明 .

中国专利 :CN102820292A ,2012-12-12

[10]

半导体集成电路及其制造方法 [P].

山冈雅 ;

长田健一 ;

小松成亘 .

中国专利 :CN101206919A ,2008-06-25

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