半导体集成电路及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200710186826.1

申请日：

2007-11-22

公开(公告)号：

CN101206919A

公开(公告)日：

2008-06-25

发明(设计)人：

山冈雅 长田健一小松成亘

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

G11C11417

IPC分类号：

H03K190948 H01L2702

代理机构：

北京市金杜律师事务所

代理人：

季向冈

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-01-07	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101594993876 IPC(主分类):G11C 11/417 专利号:ZL2007101868261 申请日:20071122 授权公告日:20110330 终止日期:20131122
2010-11-10	专利申请权、专利权的转移	专利申请权的转移号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101038385035 IPC(主分类):G11C 11/417 专利申请号:2007101868261 变更事项:申请人变更前权利人:株式会社瑞萨科技变更后权利人:瑞萨电子株式会社变更事项:地址变更前权利人:日本东京都变更后权利人:日本神奈川县登记生效日:20100925
2011-03-30	授权	授权
2008-06-25	公开	公开
2008-08-20	实质审查的生效	实质审查的生效

共 50 条

[1]

半导体集成电路及其制造方法 [P].

小松成亘 ;

长田健一 ;

山冈雅 ;

石桥孝一郎 .

中国专利 :CN101207120A ,2008-06-25

[2]

半导体集成电路及其制造方法 [P].

山内宽行 .

中国专利 :CN1467749A ,2004-01-14

[3]

半导体集成电路及其制造方法 [P].

姉崎彻 .

中国专利 :CN1469478A ,2004-01-21

[4]

半导体集成电路及其制造方法 [P].

山崎崇 ;

辻川真平 .

中国专利 :CN102810538A ,2012-12-05

[5]

半导体集成电路及其制造工艺 [P].

畑田明良 ;

片上朗 ;

田村直义 ;

岛宗洋介 ;

岛昌司 ;

大田裕之 .

中国专利 :CN1805144B ,2006-07-19

[6]

半导体集成电路及其制造方法 [P].

铃木幸夫 ;

小西春男 ;

小岛芳和 .

中国专利 :CN1116773A ,1996-02-14

[7]

半导体集成电路及其制造方法 [P].

深水新吾 ;

锅岛有 ;

胜山隆 .

中国专利 :CN101174626A ,2008-05-07

[8]

半导体集成电路 [P].

宫崎晋也 ;

加藤圭 ;

山内宏道 .

中国专利 :CN100423131C ,2005-05-11

[9]

半导体集成电路及其制造方法 [P].

深水新吾 ;

锅岛有 ;

西野英树 .

中国专利 :CN101192609A ,2008-06-04

[10]

半导体集成电路的制造方法及半导体集成电路 [P].

和气美和 ;

吉田宜史 .

中国专利 :CN1433065A ,2003-07-30

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