半导体集成电路及其制造工艺

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200510077942.0

申请日：

2005-06-15

公开(公告)号：

CN1805144B

公开(公告)日：

2006-07-19

发明(设计)人：

畑田明良片上朗田村直义岛宗洋介岛昌司大田裕之

申请人：

申请人地址：

日本神奈川县横浜市

IPC主分类号：

H01L27092

IPC分类号：

H01L2978 H01L218238 H01L21336

代理机构：

隆天国际知识产权代理有限公司 72003

代理人：

张龙哺;郑特强

法律状态：

专利申请权、专利权的转移

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-08-18	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移 IPC(主分类):H01L 27/092 登记生效日:20200730 变更事项:专利权人变更前权利人:富士通半导体股份有限公司变更后权利人:富士通半导体股份有限公司变更事项:地址变更前权利人:日本神奈川县横浜市变更后权利人:日本神奈川县
2008-12-03	专利申请权、专利权的转移(专利申请权的转移)	专利申请权、专利权的转移(专利申请权的转移) 变更事项:申请人变更前权利人:富士通株式会社变更后权利人:富士通微电子株式会社变更事项:地址变更前权利人:日本神奈川县川崎市变更后权利人:日本东京都登记生效日:20081107
2006-09-13	实质审查的生效	实质审查的生效
2006-07-19	公开	公开
2011-06-08	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体集成电路的制造方法及半导体集成电路 [P].

和气美和 ;

吉田宜史 .

中国专利 :CN1433065A ,2003-07-30

[2]

限幅电路及其半导体集成电路 [P].

大见忠弘 ;

西牟田武史 ;

宫城弘 ;

须川成利 ;

寺本章伸 .

中国专利 :CN1806330A ,2006-07-19

[3]

半导体集成电路器件及其制造方法 [P].

熊谷浩一 .

中国专利 :CN1202006A ,1998-12-16

[4]

半导体集成电路器件及其制造工艺 [P].

池田修二 ;

小池淳义 ;

目黑怜 ;

奥山辛祜 .

中国专利 :CN85108671A ,1986-06-10

[5]

半导体集成电路装置的制造方法 [P].

尾关和之 ;

塚田雄二 .

中国专利 :CN1719594A ,2006-01-11

[6]

半导体集成电路及其制造方法 [P].

小松成亘 ;

长田健一 ;

山冈雅 ;

石桥孝一郎 .

中国专利 :CN101207120A ,2008-06-25

[7]

半导体集成电路及其制造方法 [P].

姉崎彻 .

中国专利 :CN1469478A ,2004-01-21

[8]

半导体集成电路及其制造方法 [P].

藤野健哉 ;

木村文浩 .

中国专利 :CN100359693C ,2004-05-19

[9]

半导体集成电路及其制造方法 [P].

藤野健哉 ;

木村文浩 .

中国专利 :CN101174609B ,2008-05-07

[10]

半导体集成电路及其制造方法 [P].

山内宽行 .

中国专利 :CN1467749A ,2004-01-14

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