半导体集成电路装置的制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200510081905.7

申请日：

2005-07-06

公开(公告)号：

CN1719594A

公开(公告)日：

2006-01-11

发明(设计)人：

尾关和之塚田雄二

申请人：

申请人地址：

日本大阪府

IPC主分类号：

H01L218234

IPC分类号：

代理机构：

北京市柳沈律师事务所

代理人：

李贵亮;杨梧

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2006-03-08	实质审查的生效	实质审查的生效
2006-01-11	公开	公开
2008-03-19	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回

共 50 条

[1]

制造半导体集成电路的方法 [P].

吉田宜史 ;

和气美和 .

中国专利 :CN1322576C ,2003-04-09

[2]

半导体集成电路的制造方法及半导体集成电路 [P].

和气美和 ;

吉田宜史 .

中国专利 :CN1433065A ,2003-07-30

[3]

半导体集成电路装置 [P].

飞田洋一 .

中国专利 :CN1195196A ,1998-10-07

[4]

半导体集成电路及其制造工艺 [P].

畑田明良 ;

片上朗 ;

田村直义 ;

岛宗洋介 ;

岛昌司 ;

大田裕之 .

中国专利 :CN1805144B ,2006-07-19

[5]

半导体集成电路装置 [P].

伊藤理惠 ;

松野则昭 ;

角田真人 .

中国专利 :CN1321451C ,2005-11-30

[6]

半导体集成电路 [P].

藤井威男 ;

成田薰 ;

堀口洋子 .

中国专利 :CN1139988C ,1999-04-07

[7]

半导体集成电路装置、半导体集成电路装置的安装结构及半导体集成电路装置的制造方法 [P].

伊藤优辉 .

中国专利 :CN101681893A ,2010-03-24

[8]

光半导体集成电路装置的制造方法 [P].

高桥强 ;

冈部克也 ;

初谷明 .

中国专利 :CN1612320A ,2005-05-04

[9]

半导体集成电路装置及其制造方法 [P].

渡部浩三 ;

荻岛淳史 ;

茂庭昌弘 ;

桥本俊一 ;

儿岛雅之 ;

大汤静宪 ;

黑田谦一 ;

松田望 .

中国专利 :CN1255236A ,2000-05-31

[10]

半导体集成电路器件的制造方法 [P].

田边义和 ;

酒井哲 ;

夏秋信义 .

中国专利 :CN100364056C ,2004-08-18

← 1 2 3 4 5 →