半导体集成电路装置

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN97122652.0
申请日
1997-11-26
公开(公告)号
CN1195196A
公开(公告)日
1998-10-07
发明(设计)人
飞田洋一
申请人
申请人地址
日本东京都
IPC主分类号
H01L2708
IPC分类号
代理机构
中国专利代理(香港)有限公司
代理人
姜郛厚;叶恺东
法律状态
专利权的终止
国省代码
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共 50 条
[1]
半导体集成电路装置 [P]. 
伊藤理惠 ;
松野则昭 ;
角田真人 .
中国专利 :CN1321451C ,2005-11-30
[2]
半导体集成电路 [P]. 
藤井威男 ;
成田薰 ;
堀口洋子 .
中国专利 :CN1139988C ,1999-04-07
[3]
半导体集成电路器件 [P]. 
中柴康隆 .
中国专利 :CN101159266A ,2008-04-09
[4]
半导体集成电路器件 [P]. 
中柴康隆 .
中国专利 :CN1536665A ,2004-10-13
[5]
半导体集成电路装置的制造方法 [P]. 
尾关和之 ;
塚田雄二 .
中国专利 :CN1719594A ,2006-01-11
[6]
半导体集成电路装置 [P]. 
伊藤稔 .
中国专利 :CN1948974B ,2007-04-18
[7]
半导体集成电路装置 [P]. 
中井聪 ;
须贺真人 ;
小仓寿典 .
中国专利 :CN101641778A ,2010-02-03
[8]
半导体集成电路装置 [P]. 
伊藤稔 .
中国专利 :CN1905192B ,2007-01-31
[9]
半导体集成电路装置 [P]. 
小原忠博 ;
长谷川雅俊 ;
田中洋介 ;
帆加利知史 ;
田岛贤一 .
中国专利 :CN1702770A ,2005-11-30
[10]
半导体集成电路装置 [P]. 
原田博文 .
中国专利 :CN101740571A ,2010-06-16