半导体集成电路装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200780052411.3

申请日：

2007-03-30

公开(公告)号：

CN101641778A

公开(公告)日：

2010-02-03

发明(设计)人：

中井聪须贺真人小仓寿典

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

H01L218238

IPC分类号：

H01L27092 H01L2708 H01L2978

代理机构：

隆天国际知识产权代理有限公司

代理人：

郭晓东;马少东

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2010-03-24	实质审查的生效	实质审查的生效
2021-03-12	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 21/8238 申请日:20070330 授权公告日:20141217 终止日期:20200330
2010-02-03	公开	公开
2014-12-17	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体集成电路装置 [P].

伊藤理惠 ;

松野则昭 ;

角田真人 .

中国专利 :CN1321451C ,2005-11-30

[2]

半导体集成电路 [P].

巽孝明 .

中国专利 :CN102820292A ,2012-12-12

[3]

半导体装置及半导体集成电路装置 [P].

鹰尾义弘 .

中国专利 :CN100539151C ,2006-12-13

[4]

半导体集成电路装置 [P].

伊藤稔 .

中国专利 :CN1948974B ,2007-04-18

[5]

半导体集成电路装置 [P].

山田雅留 ;

奥野泰利 .

中国专利 :CN100463134C ,2005-02-02

[6]

半导体集成电路装置 [P].

伊藤稔 .

中国专利 :CN1905192B ,2007-01-31

[7]

半导体集成电路装置 [P].

田中贵英 .

中国专利 :CN108630681A ,2018-10-09

[8]

半导体集成电路装置 [P].

原田博文 .

中国专利 :CN101740571A ,2010-06-16

[9]

半导体集成电路装置 [P].

大村昌伸 .

中国专利 :CN102385675A ,2012-03-21

[10]

半导体集成电路装置 [P].

伊藤稔 .

中国专利 :CN102354249A ,2012-02-15

← 1 2 3 4 5 →