半导体装置及半导体集成电路装置

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN200380110707.8
申请日
2003-12-25
公开(公告)号
CN100539151C
公开(公告)日
2006-12-13
发明(设计)人
鹰尾义弘
申请人
申请人地址
日本东京都
IPC主分类号
H01L27092
IPC分类号
代理机构
隆天国际知识产权代理有限公司
代理人
张龙哺
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
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[3]
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[4]
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[7]
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[8]
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[10]
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