半导体装置以及半导体集成电路

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201680087172.4

申请日：

2016-06-28

公开(公告)号：

CN109417033B

公开(公告)日：

2019-03-01

发明(设计)人：

吉谷正章

申请人：

申请人地址：

日本神奈川县

IPC主分类号：

H01L21336

IPC分类号：

H01L2978

代理机构：

北京集佳知识产权代理有限公司 11227

代理人：

舒艳君;李洋

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-03-18	授权	授权
2019-03-01	公开	公开
2019-03-26	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/336 申请日:20160628

共 50 条

[1]

半导体装置以及半导体集成电路 [P].

肖云钞 ;

陈建章 .

中国专利 :CN112783252A ,2021-05-11

[2]

半导体装置以及半导体集成电路装置 [P].

汤浅雄一 .

中国专利 :CN101587876A ,2009-11-25

[3]

半导体装置、半导体集成电路以及负载驱动装置 [P].

池谷克己 ;

大岛隆文 .

中国专利 :CN107851583A ,2018-03-27

[4]

半导体集成电路装置及半导体装置 [P].

高桥弘行 ;

松重宗明 .

中国专利 :CN108962308A ,2018-12-07

[5]

半导体装置及半导体集成电路装置 [P].

鹰尾义弘 .

中国专利 :CN100539151C ,2006-12-13

[6]

半导体装置及其制造方法以及半导体集成电路 [P].

金本俊几 ;

吉田真澄 ;

渡边哲也 ;

一法师隆志 .

中国专利 :CN1819216A ,2006-08-16

[7]

半导体集成电路 [P].

宫崎晋也 ;

加藤圭 ;

山内宏道 .

中国专利 :CN100423131C ,2005-05-11

[8]

半导体集成电路 [P].

石塚裕康 ;

田中一雄 .

中国专利 :CN101710700B ,2010-05-19

[9]

半导体集成电路 [P].

石塚裕康 ;

田中一雄 .

中国专利 :CN1780146A ,2006-05-31

[10]

半导体集成电路 [P].

长友茂 .

中国专利 :CN1838413A ,2006-09-27

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