半导体集成电路及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200310102416.6

申请日：

2003-10-17

公开(公告)号：

CN100359693C

公开(公告)日：

2004-05-19

发明(设计)人：

藤野健哉木村文浩

申请人：

申请人地址：

日本大阪府门真市

IPC主分类号：

H01L2704

IPC分类号：

H01L2182

代理机构：

中国专利代理(香港)有限公司

代理人：

刘宗杰;叶恺东

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2004-05-19	公开	公开
2008-01-02	授权	授权
2004-07-28	实质审查的生效	实质审查的生效

共 50 条

[1]

半导体集成电路及其制造方法 [P].

藤野健哉 ;

木村文浩 .

中国专利 :CN101174609B ,2008-05-07

[2]

半导体集成电路及其制造工艺 [P].

畑田明良 ;

片上朗 ;

田村直义 ;

岛宗洋介 ;

岛昌司 ;

大田裕之 .

中国专利 :CN1805144B ,2006-07-19

[3]

半导体集成电路及其制造方法 [P].

金谷宏行 ;

日高修 ;

奥和田久美 ;

望月博 .

中国专利 :CN1158708C ,1999-03-24

[4]

半导体集成电路的制造方法及半导体集成电路 [P].

和气美和 ;

吉田宜史 .

中国专利 :CN1433065A ,2003-07-30

[5]

半导体集成电路装置及其制造方法 [P].

南志昌 ;

秋野胜 .

中国专利 :CN102034791B ,2011-04-27

[6]

半导体集成电路装置及其制造方法 [P].

野间淳史 ;

上田大助 .

中国专利 :CN1147695A ,1997-04-16

[7]

半导体集成电路装置及其制造方法 [P].

渡部浩三 ;

荻岛淳史 ;

茂庭昌弘 ;

桥本俊一 ;

儿岛雅之 ;

大汤静宪 ;

黑田谦一 ;

松田望 .

中国专利 :CN1255236A ,2000-05-31

[8]

半导体集成电路装置及其制造方法 [P].

原田博文 .

中国专利 :CN106972000B ,2017-07-21

[9]

半导体集成电路装置及其制造方法 [P].

山田哲也 .

中国专利 :CN101097933A ,2008-01-02

[10]

半导体集成电路制造方法及半导体集成电路 [P].

赵保军 .

中国专利 :CN109979875A ,2019-07-05

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