半导体集成电路装置及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201010290650.6

申请日：

2010-09-21

公开(公告)号：

CN102034791B

公开(公告)日：

2011-04-27

发明(设计)人：

南志昌秋野胜

申请人：

申请人地址：

日本千叶县

IPC主分类号：

H01L23525

IPC分类号：

H01L21768

代理机构：

北京三友知识产权代理有限公司 11127

代理人：

李辉;黄纶伟

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-11-07	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101343913705 IPC(主分类):H01L 23/525 专利申请号:2010102906506 申请日:20100921
2018-04-17	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H01L 23/525 变更事项:专利权人变更前:精工半导体有限公司变更后:艾普凌科有限公司变更事项:地址变更前:日本千叶县变更后:日本千叶县
2011-04-27	公开	公开
2016-02-24	授权	授权
2016-04-20	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101731214003 IPC(主分类):H01L 23/525 专利号:ZL2010102906506 登记生效日:20160330 变更事项:专利权人变更前权利人:精工电子有限公司变更后权利人:精工半导体有限公司变更事项:地址变更前权利人:日本千叶县变更后权利人:日本千叶县

共 50 条

[1]

半导体集成电路装置及其制造方法 [P].

野间淳史 ;

上田大助 .

中国专利 :CN1147695A ,1997-04-16

[2]

半导体集成电路装置及其制造方法 [P].

渡部浩三 ;

荻岛淳史 ;

茂庭昌弘 ;

桥本俊一 ;

儿岛雅之 ;

大汤静宪 ;

黑田谦一 ;

松田望 .

中国专利 :CN1255236A ,2000-05-31

[3]

半导体集成电路装置及其制造方法 [P].

原田博文 .

中国专利 :CN106972000B ,2017-07-21

[4]

半导体集成电路装置及其制造方法 [P].

山田哲也 .

中国专利 :CN101097933A ,2008-01-02

[5]

半导体集成电路及其制造方法 [P].

金谷宏行 ;

日高修 ;

奥和田久美 ;

望月博 .

中国专利 :CN1158708C ,1999-03-24

[6]

半导体集成电路及其制造方法 [P].

藤野健哉 ;

木村文浩 .

中国专利 :CN100359693C ,2004-05-19

[7]

半导体集成电路及其制造方法 [P].

藤野健哉 ;

木村文浩 .

中国专利 :CN101174609B ,2008-05-07

[8]

半导体装置及其制造方法以及半导体集成电路 [P].

金本俊几 ;

吉田真澄 ;

渡边哲也 ;

一法师隆志 .

中国专利 :CN1819216A ,2006-08-16

[9]

半导体集成电路的制造方法及半导体集成电路 [P].

和气美和 ;

吉田宜史 .

中国专利 :CN1433065A ,2003-07-30

[10]

半导体集成电路装置、半导体集成电路装置的安装结构及半导体集成电路装置的制造方法 [P].

伊藤优辉 .

中国专利 :CN101681893A ,2010-03-24

← 1 2 3 4 5 →