集成电路及其制造方法

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专利类型
发明
申请号
CN200910118577.1
申请日
2009-03-04
公开(公告)号
CN101527296B
公开(公告)日
2009-09-09
发明(设计)人
松田克志
申请人
申请人地址
日本国大阪府守口市京阪本通2丁目5番5号
IPC主分类号
H01L23528
IPC分类号
H01L21768
代理机构
中科专利商标代理有限责任公司 11021
代理人
李贵亮
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
集成电路及其制造方法 [P]. 
山口惠一 ;
甲斐诚二 .
中国专利 :CN1941395A ,2007-04-04
[2]
集成电路器件及其制造方法 [P]. 
金泰善 ;
朴相真 ;
金荣晙 .
韩国专利 :CN120035212A ,2025-05-23
[3]
集成电路器件及其制造方法 [P]. 
朴正敏 ;
金泰均 ;
林载顺 ;
丁炯硕 ;
金范宗 .
韩国专利 :CN120129237A ,2025-06-10
[4]
集成电路布局、集成电路及其制造方法 [P]. 
吕士濂 .
中国专利 :CN112151531B ,2024-08-27
[5]
集成电路器件及其制造方法 [P]. 
尹壮根 ;
李载惪 ;
宋在爀 .
中国专利 :CN111613622A ,2020-09-01
[6]
集成电路装置及其制造方法 [P]. 
安在昊 ;
梁宇成 ;
任峻成 ;
黄盛珉 .
中国专利 :CN111952305A ,2020-11-17
[7]
集成电路器件及其制造方法 [P]. 
朴钟淳 ;
罗炫旭 ;
裵根熙 ;
李珍旭 ;
崔昊范 .
韩国专利 :CN120527331A ,2025-08-22
[8]
集成电路装置及其制造方法 [P]. 
安在昊 ;
梁宇成 ;
任峻成 ;
黄盛珉 .
韩国专利 :CN111952305B ,2025-04-29
[9]
集成电路及其制造集成电路的方法 [P]. 
丁逸 .
中国专利 :CN101114645A ,2008-01-30
[10]
集成电路布局、集成电路及其制造方法 [P]. 
吕士濂 .
中国专利 :CN112151531A ,2020-12-29