集成电路装置及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202010135776.X

申请日：

2020-03-02

公开(公告)号：

CN111952305B

公开(公告)日：

2025-04-29

发明(设计)人：

安在昊梁宇成任峻成黄盛珉

申请人：

三星电子株式会社

申请人地址：

韩国京畿道

IPC主分类号：

H10B41/00

IPC分类号：

H10B41/10 H10B41/30 H10B43/10 H10B43/30 H10B43/00

代理机构：

北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112

代理人：

赵南;张帆

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-04-29	授权	授权

共 50 条

[1]

集成电路装置及其制造方法 [P].

安在昊 ;

梁宇成 ;

任峻成 ;

黄盛珉 .

中国专利 :CN111952305A ,2020-11-17

[2]

集成电路装置及其制造方法 [P].

中岛绅伍 .

中国专利 :CN107871747B ,2018-04-03

[3]

分子元件及其制造方法、集成电路装置及其制造方法、三维集成电路装置及其制造方法 [P].

松居惠理子 .

中国专利 :CN102150274A ,2011-08-10

[4]

集成电路装置及其制造方法 [P].

李珍镐 ;

金润洙 ;

金海龙 ;

金圣铉 .

中国专利 :CN115528172A ,2022-12-27

[5]

集成电路装置及其制造方法 [P].

宋昇珉 ;

朴俊范 ;

徐凤锡 ;

梁正吉 .

中国专利 :CN112002690A ,2020-11-27

[6]

集成电路装置及其制造方法 [P].

金成吉 ;

姜景文 ;

洪慧垠 .

中国专利 :CN113838862A ,2021-12-24

[7]

集成电路装置及其制造方法 [P].

赖知佑 ;

陈志良 ;

田丽钧 .

中国专利 :CN115513140A ,2022-12-23

[8]

集成电路装置及其制造方法 [P].

林孟贤 ;

王教玮 ;

刘克群 ;

林杏芝 ;

刘人诚 ;

杨敦年 .

中国专利 :CN119421636A ,2025-02-11

[9]

集成电路装置及其制造方法 [P].

黄麟淯 ;

游力蓁 ;

张家豪 ;

庄正吉 ;

程冠伦 ;

王志豪 .

中国专利 :CN113539962A ,2021-10-22

[10]

集成电路装置及其制造方法 [P].

肯尼斯·雷蒙德·卡特 ;

詹姆斯·拉普顿·海德里克 ;

罗伯特·丹尼斯·米勒 .

中国专利 :CN1188986A ,1998-07-29

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