分子元件及其制造方法、集成电路装置及其制造方法、三维集成电路装置及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200980135642.X

申请日：

2009-09-01

公开(公告)号：

CN102150274A

公开(公告)日：

2011-08-10

发明(设计)人：

松居惠理子

申请人：

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

H01L29786

IPC分类号：

H01L218234 H01L2708 H01L27088 H01L2710 H01L29861 H01L5105 H01L5130 H01L5140

代理机构：

北京康信知识产权代理有限责任公司 11240

代理人：

余刚;吴孟秋

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

引用

下载

共 50 条

[1]

三维集成电路及其制造方法 [P].

于国庆 ;

王嵩 .

中国专利 :CN112908987B ,2025-06-27

[2]

三维集成电路及其制造方法 [P].

于国庆 ;

王嵩 .

中国专利 :CN112908987A ,2021-06-04

[3]

三维集成电路及其制造 [P].

胡正明 ;

张书睿 ;

周承翰 ;

何焱腾 ;

吴家兴 ;

彭凯钰 ;

沈承宏 .

中国专利 :CN114883321A ,2022-08-09

[4]

三维集成电路及其制造方法 [P].

陈春宏 ;

林明哲 .

中国专利 :CN111477603A ,2020-07-31

[5]

三维集成电路及其制造方法 [P].

刘强 ;

俞文杰 ;

蔡剑辉 ;

陈治西 ;

刘晨鹤 ;

王曦 ;

叶树梅 ;

陈栋 ;

戴梅 ;

黄嘉晔 ;

曹明霞 ;

周逸晟 .

中国专利 :CN109712961B ,2019-05-03

[6]

三维集成电路结构及其制造方法 [P].

陈宪伟 ;

陈明发 ;

叶松峯 .

中国专利 :CN112242344A ,2021-01-19

[7]

三维集成电路结构及其制造方法 [P].

蔡文景 ;

陈明发 ;

余振华 .

中国专利 :CN106469717A ,2017-03-01

[8]

三维集成电路结构及其制造方法 [P].

郑光伟 ;

陈怡秀 ;

杨固峰 ;

邱文智 .

中国专利 :CN106486466A ,2017-03-08

[9]

三维集成电路封装及其制造方法 [P].

林柏均 .

中国专利 :CN108206176A ,2018-06-26

[10]

三维集成电路结构及其制造方法 [P].

陈英儒 ;

吴集锡 ;

余振华 ;

陈宪伟 ;

陈明发 .

中国专利 :CN108878378A ,2018-11-23

← 1 2 3 4 5 →

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2011-09-21	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101110111727 IPC(主分类):H01L 29/786 专利申请号:200980135642X 申请日:20090901
2011-08-10	公开	公开
2015-09-16	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101720795180 IPC(主分类):H01L 29/786 专利申请号:200980135642X 申请公布日:20110810