三维集成电路及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201711006645.6

申请日：

2017-10-25

公开(公告)号：

CN109712961B

公开(公告)日：

2019-05-03

发明(设计)人：

刘强俞文杰蔡剑辉陈治西刘晨鹤王曦叶树梅陈栋戴梅黄嘉晔曹明霞周逸晟

申请人：

申请人地址：

201800 上海市嘉定区城北路235号3号楼

IPC主分类号：

H01L23538

IPC分类号：

H01L21768

代理机构：

上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294

代理人：

孙佳胤

法律状态：

公开

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-05-03	公开	公开
2019-05-28	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/538 申请日:20171025
2021-11-02	授权	授权

共 50 条

[1]

三维集成电路及其制造 [P].

胡正明 ;

张书睿 ;

周承翰 ;

何焱腾 ;

吴家兴 ;

彭凯钰 ;

沈承宏 .

中国专利 :CN114883321A ,2022-08-09

[2]

三维集成电路封装及其制造方法 [P].

林柏均 .

中国专利 :CN108206176A ,2018-06-26

[3]

三维集成电路及其制造方法 [P].

陈春宏 ;

林明哲 .

中国专利 :CN111477603A ,2020-07-31

[4]

三维集成电路 [P].

T·E·鄺 ;

M·I·柯伦特 .

美国专利 :CN111684581B ,2024-08-13

[5]

三维集成电路及其制造方法 [P].

于国庆 ;

王嵩 .

中国专利 :CN112908987B ,2025-06-27

[6]

三维集成电路及其制造方法 [P].

于国庆 ;

王嵩 .

中国专利 :CN112908987A ,2021-06-04

[7]

三维集成电路 [P].

T·E·鄺 ;

M·I·柯伦特 .

中国专利 :CN111684581A ,2020-09-18

[8]

三维集成电路的制造方法 [P].

林俊成 ;

吴文进 ;

施应庆 ;

洪瑞斌 ;

卢思维 ;

郑心圃 ;

余振华 .

中国专利 :CN105118810B ,2015-12-02

[9]

三维集成电路的制造方法 [P].

林俊成 ;

吴文进 ;

施应庆 ;

洪瑞斌 ;

卢思维 ;

郑心圃 ;

余振华 .

中国专利 :CN105118788A ,2015-12-02

[10]

三维集成电路的制造方法 [P].

林俊成 ;

吴文进 ;

施应庆 ;

洪瑞斌 ;

卢思维 ;

郑心圃 ;

余振华 .

中国专利 :CN103021960A ,2013-04-03

← 1 2 3 4 5 →