三维集成电路

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201880088450.7

申请日：

2018-11-30

公开(公告)号：

CN111684581A

公开(公告)日：

2020-09-18

发明(设计)人：

T·E·鄺 M·I·柯伦特

申请人：

申请人地址：

美国加利福尼亚州

IPC主分类号：

H01L21822

IPC分类号：

代理机构：

北京鸿元知识产权代理有限公司 11327

代理人：

李琳;陈英俊

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-11-27	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/822 申请日:20181130
2020-09-18	公开	公开

共 50 条

[1]

三维集成电路 [P].

T·E·鄺 ;

M·I·柯伦特 .

美国专利 :CN111684581B ,2024-08-13

[2]

三维集成电路及其制造 [P].

胡正明 ;

张书睿 ;

周承翰 ;

何焱腾 ;

吴家兴 ;

彭凯钰 ;

沈承宏 .

中国专利 :CN114883321A ,2022-08-09

[3]

三维集成电路结构 [P].

俞崇楷 ;

王振孝 ;

徐一峰 ;

何凯光 .

中国专利 :CN119108372A ,2024-12-10

[4]

三维集成电路结构 [P].

陈明发 ;

邱文智 ;

眭晓林 .

中国专利 :CN102024781B ,2011-04-20

[5]

三维集成电路 [P].

E·F·希欧多尔 ;

I·C·迈克尔 .

中国专利 :CN206516630U ,2017-09-22

[6]

三维集成电路切割方法以及三维集成电路结构 [P].

孟鸿林 ;

魏芳 ;

朱骏 ;

吕煜坤 ;

张旭升 .

中国专利 :CN105742243A ,2016-07-06

[7]

三维集成电路结构 [P].

陈宪伟 ;

杨庆荣 ;

陈明发 .

中国专利 :CN110648995A ,2020-01-03

[8]

三维集成电路堆叠 [P].

W·易 ;

Y·娄 ;

P·彭泽什 ;

P·斯里瓦斯塔瓦 .

中国专利 :CN107209792A ,2017-09-26

[9]

三维集成电路结构 [P].

袁景滨 ;

余振华 ;

陈明发 ;

叶松峯 .

中国专利 :CN106558577A ,2017-04-05

[10]

三维集成电路结构 [P].

倪吉祥 .

:CN221201165U ,2024-06-21

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