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三维集成电路结构
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202310742479.5
申请日：
2023-06-21
公开(公告)号：
CN119108372A
公开(公告)日：
2024-12-10
发明(设计)人：
俞崇楷
王振孝
徐一峰
何凯光
申请人：
联华电子股份有限公司
申请人地址：
中国台湾新竹市
IPC主分类号：
H01L23/528
IPC分类号：
H01L23/535
H01L23/48
H01L23/498
H01L25/065
H01L21/60
H01L21/56
H01L23/538
代理机构：
北京市柳沈律师事务所 11105
代理人：
王锐
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-12-10 | 公开 | 公开 |
| 2024-12-27 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/528申请日:20230621 |