三维集成电路结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201610676726.6

申请日：

2016-08-17

公开(公告)号：

CN106558577A

公开(公告)日：

2017-04-05

发明(设计)人：

袁景滨余振华陈明发叶松峯

申请人：

申请人地址：

中国台湾新竹

IPC主分类号：

H01L2516

IPC分类号：

G02B6122

代理机构：

北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409

代理人：

章社杲;李伟

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-04-05	公开	公开
2019-03-26	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01L 25/16 申请公布日:20170405

共 50 条

[1]

三维集成电路结构 [P].

陈宪伟 ;

杨庆荣 ;

陈明发 .

中国专利 :CN110648995A ,2020-01-03

[2]

三维集成电路结构 [P].

俞崇楷 ;

王振孝 ;

徐一峰 ;

何凯光 .

中国专利 :CN119108372A ,2024-12-10

[3]

三维集成电路结构 [P].

倪吉祥 .

:CN221201165U ,2024-06-21

[4]

三维集成电路结构 [P].

陈明发 ;

邱文智 ;

眭晓林 .

中国专利 :CN102024781B ,2011-04-20

[5]

三维集成电路结构 [P].

陈洁 ;

陈宪伟 ;

陈英儒 .

中国专利 :CN110634809A ,2019-12-31

[6]

三维集成电路结构 [P].

罗明健 ;

吴国雄 .

中国专利 :CN102347316B ,2012-02-08

[7]

三维集成电路结构 [P].

陈宪伟 ;

杨庆荣 ;

陈明发 .

中国专利 :CN110648995B ,2025-02-07

[8]

三维集成电路切割方法以及三维集成电路结构 [P].

孟鸿林 ;

魏芳 ;

朱骏 ;

吕煜坤 ;

张旭升 .

中国专利 :CN105742243A ,2016-07-06

[9]

三维集成电路 [P].

T·E·鄺 ;

M·I·柯伦特 .

美国专利 :CN111684581B ,2024-08-13

[10]

三维集成电路 [P].

T·E·鄺 ;

M·I·柯伦特 .

中国专利 :CN111684581A ,2020-09-18

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